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IPC与上海市电子学会表面贴装与微组装专业委员会将共同主办业界首届BGA、BTC返工竞赛
IPC与上海市电子学会表面贴装与微组装专业委员会(以下简称“专委会”)于近日达成一致,双方将于2022年至2024年共同主办IPC& Shanghai SMT/MPT ...查看更多
技术突破:加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号
2022年3月号第61期 技术突破:加成法 ...查看更多
技术突破:加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号
2022年3月号第61期 技术突破:加成法 ...查看更多
技术突破:加成法 |《PCB007中国线上杂志》2022年2月号
2022年3月号第61期 技术突破:加 ...查看更多
连载!构建持续改进的平台9:老破工厂还有救么?
编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第九部分,点击回顾第八部分,点击回顾第七部分, ...查看更多
IBM PCB可靠性工程师谈“PCB制造和材料”分场会议
I-Connect007采访了IBM的高级可靠性工程师Sarah Czaplewski。Sarah是2021年IPC APEX EXPO线上展会最佳技术论文的共同作者,同时也是IPC新兴工程师 ...查看更多